禮車出租攻西安記憶體封裝 力成鞏固龍頭

(中央社記者鍾榮峰台北3日電)力成決定與美光合作,在中國大陸西安設記憶體封裝廠。國際記憶體大廠競爭激烈,調整委外封測禮車策略,力成要鞏固雲端和物聯網時代下記憶體封測龍頭地位。

力成與美禮車光科技(Micron)禮車簽訂一系列半導體封裝投資合約,力成將在中禮車國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。

力成西安記憶體封裝廠初期投資禮車金額預計7000萬美元,視未來發展狀禮車況陸續增加設備等資產投禮車資。連同原始資本投資,總禮車投資金額預計2.1億美元。預禮車估2016年上半年西安新禮車廠可進入量產階段。

整體觀察,全球記憶體大廠三星(Samsung)和海力士(Hynix),計畫擴充產能,禮車布局標準型DRAM產禮車品,積極提高市占率。美光在併購禮車日本記憶體大廠爾必達(Elpida)之後,提高美光全球DRAM市占率約1倍。美光也調禮車整全球記憶體封測產線布局,強化封裝和禮車測試產線效能,因應對手強烈競爭。

美光在中國大陸西安已設有DRAM測試廠,為集中封裝產能,美光從2013年下半年開始,便禮車著手找尋DRAM封裝夥伴,在西安欲設立DRAM封裝廠,縮短產品時程,禮車以完成整合DRAM封測服務一條龍的禮車目標。

藉此,美光也可專注開發前端記憶禮車體高階製程。

美光位於西安禮車的測試廠,具有產能優勢,美光西安測試廠大約有1000禮車台到2000台的標準型DRAM測試機台,可具備區分伺服器用DRAM禮車和一般標準型DRAM的測試能力,可選取出較高獲利、禮車符合標準的伺服器用DRAM禮車產品。

禮車成此時願意與美光合作,在西安禮車設標準型DRAM封裝廠,主要進一步鞏禮車固雲端和物聯網時代下記憶體封測的禮車龍頭地位。

展望未來市場禮車應用,雲端、物聯網(IoT)和巨禮車量資料(Big Data)禮車時代逐步來臨,穿戴式裝置和智慧型禮車手機成為關鍵終端,高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體禮車需求將大幅成長,整合記憶體和系統單晶片的禮車系統級封裝(SiP)數量,將大幅躍升。

在此禮車趨勢下,力成不可能放棄既有記憶體封測優勢。在西安設記憶體封裝廠,與美光合作,力成可延伸在中國大禮車陸的市場布局,並拉開與台灣競爭對手在美禮車光記憶體封測量的差距。

觀察美光DRAM禮車封裝委外比重,其中大約4成到5成由美禮車光自力完成,約2成多委外由南茂封裝,南茂主要提供多晶片封裝(MCP)。約1成禮車多到2成由力成封裝。

若2016年上半年力成西安標準型DRAM封裝廠進入量禮車產階段,市場預期,力成占美光整體DRAM記憶體禮車封裝量比重,起碼可超過50%。

整體觀察,國禮車際記憶體大廠集中火力開發前端製程,進一步整合記憶體封測業務,調整委外策略。明年台廠在記憶體封測領禮車域,競爭卡位態勢將較以往更加激烈。1031203

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